1.半固态镁合金笔记本外壳件

这是一个半固态镁合金笔记本外壳，超薄壁镁合金MAGMA压铸模流分析，平均厚度0.5mm，几句挑战的设计方案。采用半固态成型工艺有效降低缩孔缺陷风险。但是对温度与变形较为敏感，因此，可通过magma压铸模流分析软件来加以评测，压铸模流分析模拟镁合金半固态成型模具温度场分布情况，及温度变化对应力变形的影响，模具温度分布均匀性将影响铸件翘曲变形情况。

MAGMA压铸模流分析模具温度场分析结果：

MAGMA压铸模流分析模具温度场分布情况如下图，基于模具温度影响下，压铸件凝固收缩受到温度的影响，在应力释放变形过程中作用比较大。模具温度分析通常与压铸变形分析是相关联的,模具温度分析可获得更精确的铸件变形情况。

MAGMA压铸变形分析结果所示，压铸件整体变形情况

‌压铸件变形的主要原因包括‌：

‌1.模具设计和结构问题‌：压铸件的结构设计不精良，导致收缩不均匀；模具温度高，硬度不够，冷却时间不足；模具位置不合理，导致受力不均衡‌。

‌2.模具温度控制‌：模具温度过高或过低，导致冷却不均匀，温差大，引起变形。

‌3.操作参数‌：压铸过程中的参数设置不合理，如压力、温度等控制不当‌。

‌解决方案‌：

‌1.改善模具设计‌：优化模具结构，增加冷却系统，确保冷却均匀；调整模具位置，确保顶出平衡‌。

‌2.控制模具温度‌：合理控制模具温度，避免过高或过低，确保冷却效果均匀‌。

‌3.调整操作参数‌：根据实际情况调整压铸过程中的压力、温度等参数，确保工艺稳定‌。

2.手机中板镁合金压铸模流分析

此案例为半固态镁合金手机零部件，模具制造之前客户要求必须做铸造模拟分析，镁合金是产业应用中最轻的金属结构材料之一，具有较高的强度、刚度以及良好的铸造、切削加工和尺寸稳定性等性能，在航空产业和汽车产业中得到广泛应用。近年来，镁合金冶炼技术的发展使材料质量不断进步，成形技术的进步使生产本钱得以下降。变形镁合金所具有良好综合性能，得到了汽车产业、电子等行业的青睐，随着成形技术的日趋完善，其应用远景十分看好。同时，全球各国的大型企业、研究机构大都使用了不同的模拟软件对所要研究和开发的产品、新技术等进行预先的模拟。数值模拟已经成为塑性成形必不可少的一个重要分析方法，为金属塑性成形研究的成功打下了坚实的基础。

3.笔记本外壳镁合金压铸模流分析

压铸欠铸的主要原因包括填充条件不良、气体阻碍、模具型腔有残留物等。‌ 通常，欠铸部位呈不规则的冷凝金属，当压力不足、流动前沿的金属凝固过早时，会在转角、深凹、薄壁等部位产生欠铸‌。

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具体来说，压铸欠铸的原因可以细分为以下几个方面：

‌1.填充条件不良‌：当压力不足、流动前沿的金属凝固过早时，会在转角、深凹、薄壁等部位产生欠铸。模具温度过低或合金浇入温度过低也会导致填充不完整‌。

2.气体阻碍‌：欠铸部位表面光滑但形状不规则，可能是由于熔融金属流动时湍流剧烈，包卷气体所致‌。‌

3.模具型腔有残留物‌：涂料的用量或喷涂方法不当，导致局部涂料沉积，或者在成型零件的镶拼缝隙过大时，金属填充时会窜入缝隙，造成欠铸‌。

‌4.浇料不足‌：包括余料节过薄，立式压铸机上压射时下冲头下移让开喷嘴孔口不够，造成一系列的填充条件不良‌。

为了解决这些问题，可以采取以下措施：

1‌.调整内浇口截面积或位置‌，确保填充条件良好。

‌2.调整模具温度‌，增大溢流槽，适当调整填充速度以改变金属液填充型腔的流态。

‌3.合理设计浇注系统‌，改善排溢条件，增大溢流量，提高比压‌。

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